| الكمية (وحدة) | 1 - 1 | > 1 |
| الوقت المقدر (بالأيام) | 7 | سيتم التفاوض عليه |
Deepmaterial البولي يوريثين بوتينغ مجمع لعرض LED الغراء من الصين
البولي يوريثين بوتينغ مجمع مصنعين
تقدم DeepMaterial تقلبات تدفق الشعرية الجديدة لأجهزة flip chip و CSP و BGA. تدفق الشعر الشعرية الجديد من DeepMaterial هي سيولة عالية ، عالية النقاء ، مواد بوتينغ مكون واحد تشكل موحدة ، طبقات تحت ملء خالية من الفراغ التي تحسن موثوقية والخصائص الميكانيكية للمكونات عن طريق القضاء على الإجهاد الناجم عن مواد لحام. توفر DeepMaterial تركيبات لملء سريع لأجزاء الملعب دقيقة جدا ، والقدرة على علاج سريع ، والعمل الطويل وعمر ، فضلا عن إعادة العمل. إعادة التشغيل يوفر التكاليف عن طريق السماح بإزالة تحت الكامن لإعادة استخدام المجلس.
يتطلب تجميع رقاقة الوجه تخفيف التوتر من التماس اللحام مرة أخرى للشيخوخة الحرارية الموسعة ودورة الحياة. CSP أو بغا الجمعية يتطلب استخدام تحت التعبئة لتحسين السلامة الميكانيكية للتجميع أثناء فليكس ، الاهتزاز أو انخفاض الاختبار.
تحتوى الرقاقة القابلة للطي من DeepMaterial على محتوى حشو عالي مع الحفاظ على التدفق السريع في الملاعب الصغيرة ، مع القدرة على الحصول على درجات حرارة انتقال زجاجية عالية ومعامل عالي. تتوفر تحت سسب لدينا في مستويات حشو متفاوتة ، مختارة لدرجة حرارة الانتقال الزجاج ومعامل للتطبيق المقصود.
المواد العميقة COB تغليف المواد اللاصقة وضعت مع الايبوكسي المعالجة الحرارية ، الأشعة فوق البنفسجية علاج الاكريليك ، أو كيمياء السيليكون لعزل كهربائي جيد. المواد اللاصقة COB تغليف المواد اللاصقة توفر جيدة ارتفاع درجة الحرارة الاستقرار ومقاومة الصدمات الحرارية ، وخصائص العزل الكهربائية على مدى درجة حرارة واسعة ، وانخفاض الانكماش ، وانخفاض الإجهاد ، والمقاومة الكيميائية عند الشفاء.
| المنتج سلسلة |
اسم المنتج |
المنتج تطبيق نموذجي |
| Underfill |
DM-6307 |
وهو واحد مكون ، بالحرارة راتنجات الايبوكسي. وهو CSP قابلة لإعادة الاستخدام (FBGA) أو حشو بغا المستخدمة لحماية المفاصل لحام من الإجهاد الميكانيكية في الأجهزة الإلكترونية المحمولة. |
| DM-6303 |
لاصق راتنج الأيبوكسي مكون واحد هو راتنج تعبئة يمكن إعادة استخدامه في CSP (FBGA) أو BGA. فإنه يشفي بسرعة بمجرد تسخينه. وهي مصممة لتوفير حماية جيدة لمنع الفشل بسبب الإجهاد الميكانيكي. اللزوجة المنخفضة تسمح سد الثغرات تحت CSP أو بغا. |
|
| DM-6309 |
بل هو علاج سريع ، يتدفق بسرعة راتنج الايبوكسي السائل مصممة لالشعرية تدفق ملء رقاقة حجم الحزم ، هو تحسين سرعة العملية في الإنتاج وتصميم تصميمها ريولوجي ، والسماح لها اختراق 25μm التخليص ، تقليل الإجهاد الناجم ، وتحسين درجة الحرارة أداء الدراجات ، مع المقاومة الكيميائية ممتازة. |
|
| DM- 6308 |
تحت التعبئة الكلاسيكية ، اللزوجة منخفضة جدا مناسبة لمعظم التطبيقات تحت التعبئة. |
|
| DM-6310 |
تم تصميم التمهيدي الايبوكسي القابل لإعادة الاستخدام لتطبيقات CSP و BGA. يمكن علاجه بسرعة عند درجات حرارة معتدلة لتقليل الضغط على الأجزاء الأخرى. بعد المعالجة ، والمواد لديها خصائص ميكانيكية ممتازة ويمكن حماية المفاصل لحام أثناء ركوب الدراجات الحرارية. |
|
| DM-6320 |
تم تصميم أسفل القابل لإعادة الاستخدام خصيصا لتطبيقات CSP ، WLCSP و BGA. تركيبته هي علاج بسرعة في درجات حرارة معتدلة للحد من الإجهاد على أجزاء أخرى. المواد لديها أعلى درجة حرارة انتقال الزجاج وارتفاع صلابة كسر ، ويمكن أن توفر حماية جيدة لمفاصل لحام أثناء ركوب الدراجات الحرارية. |
| المنتج خط |
المنتج سلسلة |
اسم المنتج |
اللون |
اللزوجة النموذجية (كبس) |
وقت التثبيت الأولي/التثبيت الكامل |
علاج طريقة |
TG/°C |
صلابة/D |
مخزن/درجة مئوية/م |
| الايبوكسي أساس |
Underfill |
DM-6307 |
الأسود |
2000-4500 |
120 °C 5 دقيقة 100 °C 10 دقيقة |
الحرارة علاج |
85 |
88 |
2-8/6M |
| DM-6303 |
كامد دسم الأصفر السائل |
3000-6000 |
100 °C 30 دقيقة 120 °C 15 دقيقة 150 °C 10 دقيقة |
الحرارة علاج |
69 |
86 |
2-8/6M |
||
| DM-6309 |
الأسود السائل |
3500-7000 |
165 °C 3 دقيقة 150 °C 5 دقيقة |
الحرارة علاج |
110 |
88 |
2-8/6M |
||
| DM-6308 |
الأسود السائل |
360 |
130 °C 8 دقيقة 150 °C 5 دقيقة |
الحرارة علاج |
113 |
* |
-20/6 م |
||
| DM-6310 |
الأسود السائل |
394 |
130 °C 8 دقيقة |
الحرارة علاج |
102 |
* |
-20/6 م |
||
| DM-6320 |
الأسود السائل |
340 |
130 °C 10 دقيقة 150 °C 5 دقيقة 160 °C 3 دقيقة |
الحرارة علاج |
134 |
* |
-20/6 م |
1. ما هو الحد الأدنى لكمية الطلب (موك) ؟
-الحد الأدنى 1 وحدة ، دفعة صغيرة وأحجام كبيرة مقبولة.
2. متى يمكنني الحصول على الاقتباس ؟
-نستجيب عادة في غضون 24 ساعة على أيام العمل لتلقي رسائلك.
بعد أن نتلقى تقرير أو عينة TDS ، سنتقدم إليك مع عرض الأسعار في غضون أسبوع واحد.
3. ما هي طريقة الدفع الآمنة للتداول ؟
-نحن نقبل T/T ، LC ، Paypal ، ضمان التجارة ودفع آمن على منصة علي بابا.
4. كم من الوقت يستغرق التسليم ؟
-بالنسبة إلى المادة اللاصقة القياسية ، سيكون 7 أيام للتصنيع.
-بالنسبة إلى المادة اللاصقة غير القياسية ، سيتم التفاوض عليها حسب الطلب وفقًا لمتطلباتك.
5. ما هي طريقة الشحن ؟
-نستطيع الشحن إلى جميع أنحاء العالم حيث يمكن للشحن البحري أو الشحن الجوي الوصول إليها.
-لدينا فريق التعبئة والتغليف المهنية. سيتم تعبئة المنتجات بأمان وحمائية.
مصنعنا متخصص في المواد اللاصقة لأشباه الموصلات والتطبيقات الإلكترونية ومواد حماية السطح لتغليف الرقاقة والاختبار. استنادا إلى التكنولوجيا الأساسية للمواد اللاصقة ، وقد وضعت DeepMaterial مواد لاصقة لتعبئة رقاقة والاختبار ، والمواد اللاصقة على مستوى لوحة دائرة كهربائية ، والمواد اللاصقة للمنتجات الإلكترونية. استنادا إلى المواد اللاصقة ، فقد وضعت أفلام واقية ، حشوات أشباه الموصلات ، ومواد التعبئة والتغليف لتجهيز رقاقة أشباه الموصلات والتعبئة والتغليف رقاقة والاختبار. لتوفير المواد اللاصقة الإلكترونية والأغشية الرقيقة مواد التطبيقات الإلكترونية المنتجات والحلول لشركات محطة الاتصالات ، وشركات الالكترونيات الاستهلاكية ، وشركات التعبئة والتغليف واختبار أشباه الموصلات ، ومصنعي معدات الاتصالات ، لحل العملاء المذكورة أعلاه في حماية العملية ، والمنتج عالية الدقة الترابط ، والأداء الكهربائي. طلب استبدال محلي للحماية والحماية البصرية ، وما إلى ذلك.
يواصل المصنع تعديل تطبيق المواد اللاصقة ومواد الراتنج ، وسوف تركز الخطة الاستراتيجية للشركة على تطوير مواد لاصقة علاج EB ومواد أشباه الموصلات الجديدة. سوف إب علاج المواد اللاصقة والراتنجات اختراق الاختناقات التقنية مثل علاج الوقت ، فتح وقت التشغيل وقوة الترابط من أي لاصق الهيكلي في العالم ، وبالتالي تشكيل أي وقت مفتوح ، لا علاج الوقت (علاج نانو ثانية بسرعة فائقة) ، عالية اللزوجة المواد اللاصقة الجديدة مع قوة الترابط عالية سوف كسر الاستخدام الحالي للمنتجات الإلكترونية ومجموعة المكونات ، وأجهزة الاستشعار الدقيقة ، PCB لوحة دائرة كهربائية تجهيز الركيزة ، PCB لوحة دائرة كهربائية تجهيز الحفر (عملية الحفر فوق 19nm) ، الطاقة الجديدة (البطارية وطاقة الرياح بوتينغ ، الترابط). قواعد تطبيق لاصقة السوق لصناعة مواد بناء (لوحات مركبة) ؛ إن تطبيق تكنولوجيا المعالجة والتشعيع EB في اتجاه مواد أشباه الموصلات سيكسر الاحتكار التكنولوجي الحالي للمواد الواقية شبه الموصلات من قبل الشركات اليابانية ويحقق التجاوز التقني على منحنى.
يتم تأمين كل دفعة تقدمها على Chovm.com باستخدام تشفير SSL صارم وبروتوكولات حماية بيانات PCI DSS
طالِب باسترداد الثمن إذا لم يُشحن طلبك، أو فُقد، أو وصل مع وجود مشكلات في المنتج
