Amaoe BGA Reballing Stencil Repair Tool CPU SSD IC Steel Tin Mesh For Android new QU7 Snapdragon Series 0.12mm

Name: Amaoe BGA Reballing Stencil Repair Tool CPU SSD IC Steel Tin Mesh For Android new QU7 Snapdragon Series 0.12mm
Brand: Max Source Development Corporation Ltd. (Wuhan)
SKU: 1601280047131
Price: 1.8 USD
Availability: InStock

لا توجد تقييمات حتى الآن

Max Source Development Corporation Ltd. (Wuhan) 15 yrs

Amaoe BGA Reballing Stencil Repair Tool CPU SSD IC Steel Tin Mesh For Android new QU7 Snapdragon Series 0.12mm

السمات الأساسية

سمات أخرى

مكان المنشأ

Hong Kong S.A.R.

اسم العلامة التجارية

ALL

رقم الموديل

Type

تصاعد نوع

الوصف

Type

integrated circuit

Description

Applications

N/A

التعبئة والتغليف والتوصيل

بيع وحدات:

عنصر واحد

حزمة واحدة الحجم:

5X5X5 سم

واحد الوزن الإجمالي:

0.100 كجم

عرض أكثر

أوصاف المنتجات من المورِّد

100 - 299 قطعة

‏٨٫٤١ ر.س.‏

>= 300 قطعة

‏٦٫٨٨ ر.س.‏

الكمية

الشحن

إجمالي المنتج/المنتجات (0 أشكال 0 منتجات)

‏0٫00 ر.س.‏

إجمالي تكلفة الشحن

‏0٫00 ر.س.‏

الإجمالي الفرعي

‏0٫00 ر.س.‏

سُبل حماية لـ

تسليم مقدَّم بضمان عبر

توقَّع توصيل طلبك إليك قبل التواريخ المحددة أو احصل على تعويض بنسبة 10% عن التأخير

مدفوعات آمنة

يتم تأمين كل دفعة تقدمها على Chovm.com باستخدام تشفير SSL صارم وبروتوكولات حماية بيانات PCI DSS

ضمان استرداد الأموال

استرد أموالك التي دفعتها مقابل الطلبات التي لم يتم تسليمها والمنتجات المعيبة أو التالفة، بالإضافة إلى عمليات إرجاع مجانية إلى مستودعات محلية لوجود عيوب

Amaoe BGA Reballing Stencil Repair Tool CPU SSD IC Steel Tin Mesh For Android new QU7 Snapdragon Series 0.12mm

السمات الأساسية

سمات أخرى

التعبئة والتغليف والتوصيل

أوصاف المنتجات من المورِّد

الكمية

الشحن

سُبل حماية لـ

تسليم مقدَّم بضمان عبر

مدفوعات آمنة

ضمان استرداد الأموال

عمليات البحث ذات الصلة